スパッタ装置
真空中で金属・電子材料の薄膜を製造します。

スパッタ装置は、真空中で金属・電子材料の薄膜を製造する真空装置です。

導入機器は省スペースな卓上タイプの装置で、成膜方向（スパッタアップ、スパッタダウン、スパッタサイド）を変えられるという特徴があります。例えば粉末表面に成膜する場合は、皿に粉末を入れてスパッタダウンで成膜が可能です。またスパッタアップにすると、粉末を成型したものをターゲットにして成膜することもできます。スパッタ電源として高周波電源を用いているので、ターゲットには金属材料のみならず酸化物などの絶縁材料も使用でき、様々な材料に関する薄膜試験に対応します。本装置は機械金属の耐摩耗性や防食性を高めるための表面処理試験、機械・電子部品の機能性薄膜の成膜試験、機械・自動車関連製品の耐久性向上に関する試験研究などで利用でき、課題解決に役立ちます。

本装置は、[JKA（競輪）補助事業]により導入されました

【導入年度】　平成28年度
【規格型式】　SSP1000-C
【製造者】　　株式会社菅製作所
【仕様　他】　膜厚分布　±5%以下(Φ100mm内、回転成膜時)
成膜方向　可変（スパッタアップ、スパッタダウンなど)
メインポンプ　ターボ分子ポンプ
基板サイズ　Φ4インチ（最大）
カソードサイズ　Φ2インチ
スパッタ電源　高周波電源

ご質問やご相談がございましたら、当センターへお気軽にご連絡ください。
【お問い合わせ】研究開発部ものづくり技術支援グループ　菅原　℡（0138）34-2600

（写真）スパッタ装置