ＩｏＴ入門技術研修会

 

日　時：令和２年１０月２9日（木）13：30～16：30

場　所：北海道立工業技術センター研修室

講　師：ソフトバンク株式会社北海道IoT技術部　奥山高志氏

参加者：8名

 

本研修会は、ソフトバンク株式会社北海道IoT技術部　奥山高志氏をお招きし、IoTに関する知識や技術の習得を目的として以下の内容で実施しました。

１　事例等の紹介

IoTの概要や構成要素等についての解説を行いました。その後、IoTの導入事例やソフトバンク社で試作したシステム等の詳細について説明を行いました。

２　実演

シングルボードコンピューターの一つである「RaspberryPi」とGoogle社が提供するクラウドサービスである「G-SUITE」を用いて、温度情報を収集するシステムを実装する方法について実演と解説を行いました。また、収集した情報を可視化するサービスについても紹介し、使用方法等について説明を行いました。実際のシステム構築方法を具体的に説明する本研修会は、参加者からも好評で質疑応答では、実際にシステム構築を行う際のデータの利活用方法やクラウドサービスで実現できる機能等について活発な質問や意見交換が行われ、有意義な研修会となりました。

（写真左）研修会の様子（写真右）情報収集機器の試作品について意見交換を行う参加者

 

 

 

 

食品包材に関する研修会

 

日　時：令和２年１１月５日（木）15：00～17：00

場　所：北海道立工業技術センター会議室

講　師：極東高分子株式会社　取締役、ポリエチレン部・ラミネート部　部長　吉田昌史氏

参加者：18名

 

食品に使用されている包材は多岐にわたり、それぞれの特徴が異なります。包材の選定により、食品の保存性や輸送効率の向上、食品のコストなどに影響します。そのため、どのような食品にどのような包材を用いるかを検討することは非常に重要です。そこで今回、極東高分子株式会社　取締役、ポリエチレン部・ラミネート部　部長　吉田昌史氏をお招きし下記の内容について技術研修を行いました。研修会終了後に参加者にアンケートを実施した結果、「業務の参考になった。（94%）」、「今後の業務に活用する予定（87%）」の回答があり、地域企業の要望に沿った研修会でした。

 

研修内容

１　包装とは?　包装の原点と用途

２　食品包材の種類（樹脂の種類や複合形式）と選定方法

３　食品包材の製造技法

４　環境対応などの流れ

５　食品包材の新しい動向（新しいパッケージや実例など）

（写真左）極東高分子株式会社　取締役、ポリエチレン部・ラミネート部　部長　吉田昌史氏

（写真右）研修会の様子

 

 

 

 

 

3次元CADを用いたモデリング基礎セミナー

 

日　時：令和２年１１月１０日（火）13：30～16：30

場　所：北海道立工業技術センター研修室およびオンライン

講　師：オートデスク株式会社　Fusion360テクニカルスペシャリスト　関屋多聞氏

参加者：会場参加９名　　オンライン参加２名

 

Autodesk社が提供するZoomミーティングによるオンライン形式で研修室を会場とする会場参加とオンライン参加とし、以下の内容で実施しました。

・3次元CADの基礎：3次元CADで扱うデータの種類など趨勢の説明後、今回使ったFusion360の基本操作方法の説明があった。

・モデリング実習：講師の説明を聞きながら、ソリッド・サーフェース・フォームを使うモデルの作成を行った。

・モデルデータの活用：CAM、3Dプリンタ、解析などでの活用の解説があった。

1人一台のパソコンで、講師の説明に従いながら実習し、3D-CADの操作方法を学んだので、ほとんどの参加者からは、参考となる内容でわかり易いとの評価をいただき、活発な質疑応答もあり、有意義な研修会でした。

（写真）研修会の様子